La normalisation pourrait ouvrir la porte à des chipsets tiers dans les conceptions AMD

Vidéo Les futurs processeurs AMD pourraient comporter des accélérateurs spécifiques à un domaine – même certains créés par des tiers, selon les dirigeants du magasin de puces.

S’adressant au directeur technique d’AMD, Mark Papermaster, dans une vidéo publiée mercredi, le vice-président senior Sam Naffziger a souligné l’importance de la standardisation des chipsets. Vous pouvez regarder les 25 minutes ci-dessous.

“Les accélérateurs spécifiques à un domaine, c’est le meilleur moyen d’avoir les meilleures performances par watt par dollar. C’est donc absolument essentiel pour progresser. Vous ne pouvez pas vous permettre de faire un produit spécifique pour chacun de ces domaines, alors ce que nous pouvons faire Nous disposons d’un écosystème de chiplets, essentiellement d’une bibliothèque”, a expliqué Naffziger.

Il faisait référence à Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) – un standard ouvert pour les communications chiplet qui, depuis son création début 2022, a obtenu un large soutien de la part des principaux acteurs du secteur, notamment AMD, Arm, Intel et Nvidia, ainsi que de nombreux autres petits noms.

AMD est à l’avant-garde des architectures de chipsets depuis le lancement de ses processeurs Ryzen et Epyc de première génération en 2017. Depuis lors, la bibliothèque de chipsets de House of Zen a évolué pour inclure plusieurs puces de calcul, d’E/S et graphiques, qu’elle combine et emballe dans ses processeurs grand public et de centre de données.

Un exemple de cette approche peut être trouvé dans les APU Instinct MI300A d’AMD, lancés en décembre 2023 et contenant 13 puces individuelles – quatre puces d’E/S, six puces GPU et trois puces CPU – ainsi que huit piles de mémoire HBM3.

Naffziger a suggéré qu’à l’avenir, des normes telles que UCIe pourraient voir des chipsets construits par des tiers se frayer un chemin dans les packages AMD. Il a mentionné les interconnexions photoniques sur silicium – une technologie susceptible de réduire les goulots d’étranglement de la bande passante – comme ayant le potentiel d’intégrer des chipsets tiers dans les produits AMD.

Naffziger a fait valoir que sans une interconnexion die-to-die de faible consommation, la technologie n’est pas viable.

“Vous optez pour l’optique parce que vous voulez une bande passante massive. Donc, vous avez besoin d’une faible consommation d’énergie par bit pour que cela ait du sens et les chipsets intégrés sont le moyen d’obtenir les interfaces à faible consommation d’énergie”, a-t-il expliqué, ajoutant qu’il pense que le le passage aux optiques co-packagées « arrive ».

À cette fin, plusieurs startups de photonique sur silicium proposent déjà des produits qui font exactement cela. Par exemple, Ayar Labs a développé une puce photonique compatible UCIe qui a été intégrée dans un prototype d’accélérateur d’analyse graphique construit par Intel l’année dernière.

Reste à savoir si des chipsets tiers – photoniques ou autres – seront intégrés aux produits AMD. Comme nous l’avons déjà signalé, la normalisation n’est qu’un des nombreux défis à relever pour permettre l’utilisation de puces multi-puces hétérogènes. Nous avons demandé à AMD plus d’informations sur sa stratégie de chipsets et nous vous ferons savoir si nous recevons une réponse.

AMD a déjà mis ses chipsets à la disposition des fabricants de puces concurrents. Les pièces Kaby Lake-G d’Intel, lancées en 2017, comportaient les cœurs de Chipzilla de 8e génération ainsi que le GPU RX Vega d’AMD. La pièce a récemment refait surface dans une carte NAS de Topton. ®

2024-03-28 02:16:00
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