2024-04-09 18:20:07
Un changement majeur dans la course aux puces IA ! Transhuida adoptera des substrats en verre dès 2026 (Reuters)
[Financial Channel/Comprehensive Report]Les cartes de circuits imprimés (PCB) fabriquées à partir de substrats de verre pourraient être le prochain changement majeur dans le développement des puces ! Les médias coréens ont rapporté qu’à mesure que la concurrence pour les puces d’intelligence artificielle (IA) hautes performances devient de plus en plus féroce, NVIDIA, AMD, Intel, etc. sont tous intéressés par l’utilisation de substrats en verre et devraient être sur la route dès 2026.
Le média coréen BusinessKorea a rapporté que Lee Changmin (translittération), analyste de recherche chez KB Securities, a prédit qu’avec l’augmentation du nombre de traitements de données IA, les substrats en plastique ne seront pas en mesure d’assumer des tâches importantes d’ici 2030 ; tandis que les substrats en verre seront initialement utilisé pour les accélérateurs d’IA et les processeurs de serveur.Produits haut de gamme, puis utilisation progressivement étendue.
Le rapport souligne qu’Intel a annoncé en mai de l’année dernière qu’il développerait son activité de substrats de verre et qu’il avait coopéré avec certaines entreprises coréennes.
SKC est la première usine coréenne à investir dans le secteur des substrats de verre. La société s’est associée à Applied Materials, un important fabricant d’équipements pour puces, pour créer Absolics et a dépensé 240 millions de dollars américains (environ 7,704 milliards de dollars NT) pour construire une usine en Géorgie, le États-Unis.
Samsung Electro-Mechanics et LG Innotek considèrent également les substrats en verre comme de nouveaux moteurs de croissance et ont engagé des investissements dans la production.
Le site Web technologique 9to5Mac a souligné que les PCB actuels sont généralement constitués d’un mélange de fibre de verre et de résine sous une couche de cuivre et un masque de soudure. Ce matériau est très sensible à la température et celle-ci doit être contrôlée par une gestion thermique dynamique (étranglement thermique), c’est-à-dire qu’en cas de surchauffe, les performances de la puce doivent être réduites, ce qui signifie que le temps nécessaire à la puce pour maintenir des performances maximales est limité. .
Le passage à un substrat en verre peut augmenter considérablement la température à laquelle le circuit imprimé peut résister, ce qui signifie que la puce peut maintenir des performances optimales pendant une période plus longue. Dans le même temps, le substrat en verre est très plat, ce qui permet une gravure plus précise, ce qui peut augmenter la densité des transistors.
Intel est actuellement leader dans ce domaine.
Le développement fulgurant de l’IA à l’échelle mondiale a incité de grandes entreprises technologiques comme Apple à envisager d’utiliser des substrats de verre de nouvelle génération dans les processus de semi-conducteurs. Des conglomérats coréens tels que SKC, Samsung Electro-Mechanics et LG Innotek ont également rejoint la compétition, annonçant le prochain jeu en des changements majeurs sont en cours.
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