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Le parc scientifique TSMC Chiayi créera deux usines d’emballage avancées, dont la première devrait démarrer la production de masse en mai | Économie industrielle | Agence centrale de presse CNA

Le parc scientifique TSMC Chiayi créera deux usines d’emballage avancées, dont la première devrait démarrer la production de masse en mai | Économie industrielle | Agence centrale de presse CNA

18/03/2024 12:42(Mis à jour le 18/03 16h30)

La photo montre une vue aérienne du parc scientifique de Chiayi. (Fourni par le gouvernement du comté de Chiayi)

(Le journaliste de l’Agence centrale de presse Cai Zhiming, comté de Chiayi, 18) Le vice-président de l’exécutif Yuan Zheng Wencan a annoncé aujourd’hui au gouvernement du comté de Chiayi que TSMC installerait deux usines d’emballage avancées CoWoS dans le parc scientifique de Chiayi. Il a exprimé sa gratitude à TSMC. pour sa configuration mondiale, ses racines à Taiwan et sa promotion des produits sino-chinois. Investissement dans l’industrie en aval ; la construction de la première usine CoWoS devrait commencer en mai de cette année et la production de masse en 117.

Zheng Wencan, avec le directeur général adjoint de TSMC Zhuang Zishou, le ministre de l’Économie Wang Meihua, le président du Conseil national des sciences Wu Zhengzhong, l’administrateur du parc scientifique du Sud Su Zhengang, le maire du comté de Chiayi Weng Zhangliang, l’ancien maire du comté de Chiayi Chen Mingwen et les législateurs Cai Yiyu, Chen Guanting et d’autres, ce matin, se sont réunis au gouvernement du comté de Chiayi pour annoncer conjointement que TSMC installera une usine à Chiayi.

Zheng Wencan a déclaré dans son discours que le comté de Chiayi est en train de devenir un comté agricole et industriel majeur. Aujourd’hui, TSMC, le gouvernement central et le gouvernement du comté de Chiayi ont tenu une réunion tripartite. Il est prévu que TSMC disposera de deux usines avancées, qui sont bien connu de tous.CoWoS

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Encyclopédie CoWoS

CoWoS est une technologie avancée de packaging pour semi-conducteurs qui peut être divisée en CoW et WoS. CoW (Chip-on-Wafer) fait référence à « empilement de puces » et WoS (Wafer-on-Substrate) empile des puces sur un substrat pour augmenter la vitesse de transmission des données entre les puces.

Grâce aux progrès de la technologie d’emballage avancée, les fabricants de puces devraient continuer à améliorer les performances des puces et à contourner le problème des goulots d’étranglement physiques que le processus 3 nm rencontre progressivement.

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S’installera à Jiake.

Zheng Wencan a souligné que ce plan fait partie de la configuration industrielle globale de TSMC. Il s’agit d’un investissement plus compétitif combinant le développement et l’application de puces d’IA. Après que le président de TSMC, Wei Zhejia, l’ait proposé l’année dernière, il commencera par une enquête sur place. évaluation, achèvement des changements de terrain, différences environnementales et Pour l’évaluation de l’état de l’eau et de l’électricité, le traitement des eaux usées, la création de collèges expérimentaux, etc., les unités concernées sont très compactes et efficaces, et les travaux préparatoires peuvent être achevés en une courte période de temps.

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Zheng Wencan a souligné que le gouvernement central est confiant, et TSMC est également confiant. Les gouvernements central et locaux travaillent ensemble dans ce domaine, discret et pragmatique, et les préparatifs pour la construction d’une usine d’emballage avancée sont sur le point de commencer.

Zheng Wencan a remercié TSMC pour sa configuration mondiale et pour avoir gardé le meilleur à Taiwan. À l’avenir, Taiwan continuera à jouer un rôle indispensable dans la chaîne d’approvisionnement mondiale et pourra stimuler les investissements dans les industries en amont, intermédiaire et en aval, y compris la conception de circuits intégrés et l’IA ( intelligence artificielle) applications. , Laissons l’industrie taïwanaise passer à l’étape suivante.

Su Zhengang a déclaré qu’en mars de cette année, TSMC avait signé un contrat de location de terrain avec le bureau de gestion du parc Nanke. À l’avenir, ils maintiendront l’esprit de servir TSMC dans la mise en place de développement de processus avancés à Nanke et aideront pleinement TSMC à créer une usine. à Chiayi.

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Weng Zhangliang a déclaré que le comté de Chiayi était tout à fait prêt à accueillir TSMC, le premier fabricant mondial de semi-conducteurs, à entrer à Jiake. Il estime que TSMC, en tant que premier constructeur d’usines à Jiake, posera un casse-tête clé pour la chaîne industrielle du corridor des semi-conducteurs de Chiayi et dirigera l’industrie dans le comté de Chiayi.Développer dans le sens d’une valeur élevée et attirer davantage de fabricants de chaînes d’approvisionnement.

Jiang Zhenwei, Changjiang Zhenwei du département de développement économique du gouvernement du comté de Jiaxian, a déclaré que la première usine d’emballage de TSMC à Jiake avait une superficie d’environ 12 hectares. La construction devrait commencer en mai de cette année et sera achevée d’ici la fin. de 2015. Il sera produit en série en 2017 et pourra créer 3 000 emplois. (Editeur : Chen Renhua) 1130318

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