Capteurs CCD Zen 4 plaqués or et IHS de style Octopus pour une compatibilité plus large avec les refroidisseurs

Steve à Nexus des joueurs a récemment eu l’occasion de travailler avec un delidded Processeur de bureau AMD Ryzen 7000.

Le processeur AMD Ryzen 7000 Delidding révèle des CCD IHS et Zen 4 plaqués or avec TIM de haute qualité

Le processeur qui a été supprimé fait partie de la famille Ryzen 9 puisqu’il possède deux matrices et nous savons que la configuration à deux CCD ne s’applique qu’au Ryzen 9 7950X et au Ryzen 9 7900X. La puce a un total de trois matrices, dont deux sont les CCD AMD Zen 4 susmentionnés fabriqués sur le nœud de processus de 5 nm, puis nous avons la plus grande matrice autour du centre qui est l’IOD et qui est basée sur un nœud de processus de 6 nm. Le CCD AMD Ryzen 7000 mesure à une taille de matrice de 70 mm2 contre 83 mm2 pour Zen 3 et dispose d’un total de 6,57 milliards de transistors, une augmentation de 58 % par rapport au Zen 3 CCD avec 4,15 milliards de transistors,

Dispersés autour du boîtier se trouvent plusieurs SMD (condensateurs/résistances) qui se trouvent généralement sous le substrat du boîtier si l’on considère les processeurs d’Intel. AMD les présente plutôt sur la couche supérieure et, à ce titre, ils ont dû concevoir un nouveau type d’IHS qui est appelé en interne Octopus. Nous avons déjà vu le delidded IHS avant mais maintenant, nous voyons une puce de production finale sans couvercle pour couvrir ces pépites d’or Zen 4 !

Cela dit, l’IHS est un composant intéressant des processeurs de bureau AMD Ryzen 7000. La seule photo montre la disposition des 8 bras qui Robert Hallock ‘Director of Technical Marketing at AMD’ fait référence à la ‘Octopus’. Chaque bras a une petite application de TIM en dessous qui est utilisée pour souder l’IHS à l’interposeur. Maintenant, le démontage de la puce va être très difficile puisque chaque bras est juste à côté de l’immense réseau de condensateurs. Chaque bras est également légèrement surélevé pour faire de la place pour les SMD et les utilisateurs ne doivent pas s’inquiéter de la chaleur emprisonnée en dessous.

Processeur de bureau AMD Ryzen 7000 supprimé (Crédits image : GamersNexus) :

Der8auer a également fait une déclaration à Gamers Nexus concernant son prochain kit de suppression pour les processeurs de bureau AMD Ryzen 7000 qui est en préparation et il semble également expliquer pourquoi les nouveaux processeurs sont dotés de CCD plaqués or :

En ce qui concerne le revêtement d’or, il y a l’aspect que vous pouvez souder de l’indium à l’or sans avoir besoin de flux. Cela rend le processus plus facile et vous n’avez pas besoin de produits chimiques agressifs sur votre CPU. Sans le revêtement d’or, cela fonctionnerait aussi théoriquement pour souder le silicium au cuivre, mais ce serait plus difficile et vous auriez besoin du flux pour casser les couches d’oxyde.

Der8auer à GamersNexus

La zone la plus intéressante de l’IHS du processeur de bureau AMD Ryzen 7000, outre les bras, est l’IHS plaqué or qui est utilisé pour augmenter la dissipation thermique des matrices CPU/IO et directement vers l’IHS. Les deux CCD Zen 4 de 5 nm et la puce IO 6 nm singulière ont un matériau d’interface TIM ou thermique en métal liquide pour une meilleure conductivité thermique et le placage à l’or susmentionné aide beaucoup à la dissipation de la chaleur. Ce qu’il reste à voir, c’est si les condensateurs seront dotés d’un revêtement en silicone ou non, mais d’après la photo de l’emballage précédent, cela ressemble à ce qu’ils font.

Il est également signalé que la plus petite surface de l’IHS signifie qu’il sera mieux compatible avec les refroidisseurs existants à plaques froides rondes et carrées. Les assiettes froides de forme carrée seront le choix préféré, mais les assiettes rondes fonctionneront très bien aussi. Noctua a également souligné la méthode d’application TIM et ils suggèrent aux utilisateurs d’utiliser le modèle à point unique au milieu de l’IHS pour les processeurs AMD AM5.

Il existe également des rapports basés sur la densité thermique de la puce indiquant qu’elle pourrait s’épuiser. Considérant que les chiplets Zen 4 sont plus petits que leur prédécesseur mais beaucoup plus denses, ils nécessiteront beaucoup de refroidissement. Il semble que cela pourrait être l’une des raisons pour lesquelles les chiplets sont également plaqués or cette fois pour évacuer efficacement autant de chaleur d’eux et vers l’IHS. Alors que 170 W est la cote TDP maximale du processeur, sa puissance PPT ou maximale est évaluée à 230 W et un chiffre de 280 W est utilisé pour OC. Les chiffres incluent également la matrice IO qui devrait être d’environ 20-25W à elle seule. Voici une répartition de la densité thermique par Harukaze5719:

Rendu du processeur de bureau AMD Ryzen 7000 (avec/sans IHS) :

Une autre chose qui doit être soulignée est que chaque CCD Zen 4 est vraiment proche du bord de l’IHS, ce qui n’était pas nécessairement le cas avec les processeurs Zen précédents. Ainsi, non seulement la suppression sera très difficile, mais le centre est principalement la matrice IO, ce qui signifie que l’équipement de refroidissement doit être prêt pour de telles puces. Les processeurs de bureau AMD Ryzen 7000 seront lancés à l’automne 2022 sur la plate-forme AM5. C’est une puce qui peut atteindre jusqu’à 5,85 GHz avec jusqu’à Puissance du paquet 230W donc chaque petite quantité de refroidissement sera un must pour les overclockeurs et les passionnés.

Comparaison des générations de processeurs AMD Mainstream Desktop :