La nouvelle est enfin confirmée pour l’Allemagne. Elle accueillera finalement la première usine TSMC d’Europe. Le fabricant taïwanais de semi-conducteurs a donné son feu vert, ce mardi 8 août, pour son implantation à Dresde, dans l’est du pays.
Le conseil d’administration du groupe, premier fabricant au monde de semi-conducteurs, a officialisé la décision attendue depuis des mois, annonçant dans un communiqué « une prise de participation d’un montant maximum de 3,499 milliards d’euros (3,8 milliards de dollars) dans une filiale détenue majoritairement détenue par TSMC, European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH, en Allemagne ».
Mais au total, c’est un projet de plus de dix milliards d’euros au sein duquel TSMC détiendra 70% et va collaborer avec trois partenaires européens, le Néerlandais NXP et les Allemands Infineon et Bosch, impliqués à hauteur de 10% chacun. « Les investissements totaux devraient dépasser 10 milliards d’euros sous forme d’injections de fonds propres, d’emprunts et d’un solide soutien de l’Union européenne et du gouvernement allemand »ont précisé les quatre partenaires dans un communiqué.
Saluant cette annonce, le chancelier allemand Olaf Scholz s’est félicité que l’Allemagne devienne « désormais le principal lieu de production de semi-conducteurs en Europe ».
La veille, le quotidien allemand, Handelsblattavait, en effet, annoncé le feu vert à venir de TSMC. Le gouvernement allemand devrait accorder un soutien de cinq milliards d’euros de subventions, à travers le fonds fédéral pour le climat et la transformation.
Spécialisée dans les semi-conducteurs pour l’automobile
Le projet répond ainsi à l’ambition des pays occidentaux. Ces derniers s’efforcent de renforcer leur contrôle sur la fabrication de ces composants cruciaux pour produire tous les objets électroniques, des ordinateurs portables aux voitures, en passant par les missiles. L’usine allemande sera d’ailleurs spécialisée dans la production de semi-conducteurs pour le secteur automobile engagé dans une mutation historique vers les technologies électriques.
« L’Europe est un endroit très prometteur pour l’innovation dans les semi-conducteurs, en particulier dans les domaines de l’automobile et de l’industrie », a assuré Che Chia Wei, PDG de TSMC, dans le communiqué.
L’objectif est de lancer la construction de l’usine au second semestre 2024 pour un début de production d’ici la fin de 2027. Elle devrait avoir une capacité de production mensuelle de 40 000 tranches de silicium de 300 mm, une des technologies les plus avancées.
Dresde, la “Silicon Saxe”
Cet investissement « montre que l’Allemagne est un site attrayant et compétitif, en particulier lorsqu’il s’agit de technologies clés telles que la microélectronique », a salué le ministre de l’Économie Robert Habeck dans un communiqué distinct.
La région de Dresde, dans l’ex-Allemagne de l’est, est l’une des places fortes de la microélectronique en Europe, au point d’être surnommée depuis de nombreuses années la « Silicium Saxe ». Mi-juin, Berlin avait annoncé augmenter à près de 10 milliards d’euros la subvention au géant américain des semi-conducteurs Intel, qui construit une nouvelle usine à Magdebourg (centre-est). De plus, l’allemand Infineon a récemment lancé à Dresde le chantier d’une nouvelle usine de semi-conducteurs – un projet à 5 milliards d’euros – et l’américain Wolfspeed a annoncé un investissement majeur dans l’ouest de l’Allemagne.
Ce mardi, TSMC a également annoncé qu’il allait injecter 4,5 milliards de dollars de capitaux dans son usine en Arizona aux États-Unis, a-t-il annoncé ce mardi.
(Avec AFP)
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