Qualcomm et MediaTek s’appuient sur TSMC pour la technologie 3 nm par rapport à Samsung

TEMPO.CO, Djakarta – Les grands géants de la fabrication de puces comme Nvidia, Qualcomm, MédiaTeket d’autres semblent se tourner vers TSMC pour fabriquer la prochaine génération de chipsets haut de gamme. La puce sera basée sur le processus avancé 3 nm de TSMC.

Auparavant, Qualcomm aurait initialement pris des puces 3 nm de Samsung et TSMC. Cette fonderie sera utilisée pour le SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4. Cependant, un nouveau rapport du China Times cité par Gizmochina, le 23 novembre 2023, affirme que les géants des puces MediaTek et Qualcomm se tournent vers TSMC pour le processus 3 nm de deuxième génération ( N3E). Cela servira à fabriquer les Dimensity 9400 et Snapdragon 8 Gen 4.

Plus précisément, Apple est un client majeur de TSMC et de sa ligne de traitement 3 nm pour les chipsets de nouvelle génération des séries M et A. Actuellement, la société s’appuie sur le processus 3 nm (N3B) de première génération de TSMC pour le processeur A17 Pro, qui alimente la série iPhone 15 Pro. Le rapport ajoute que Samsung Foundry n’a reçu aucun client majeur pour sa technologie de fabrication de puces 3 nm.

Habituellement, des marques telles que Qualcomm, MediaTek, Apple et Nvidia commandent également à Samsung Foundry la fabrication de leurs chipsets. Cela dit, ce ne sont pas toujours des processeurs phares.

Depuis que la société sud-coréenne a commencé à proposer sa technologie avancée de traitement 3 nm, elle espère que plusieurs marques passeront des commandes auprès de sa fonderie. Mais cette transition pourrait prendre plus de temps que prévu.

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