Des scientifiques du MIT créent des transistors plus puissants et plus denses

Avec nos poches et nos maisons remplies de gadgets électroniques et l’IA et le Big Data alimentant l’essor des centres de données, il y a un besoin pour plus de puces informatiques – plus puissantes, plus puissantes et plus denses que jamais.

Ces puces sont traditionnellement fabriquées avec des matériaux 3D en forme de boîte encombrants par nature, ce qui rend difficile leur empilement en couches.

Cependant, les transistors pourraient être fabriqués à partir de matériaux ultra-minces 2D, résolvant ce défi d’empilement. Ces matériaux 2D sont généralement cultivés ailleurs, puis transférés sur la puce ou la tranche – une procédure imparfaite qui rend ces transistors vulnérables à des performances incohérentes et entravées.

Une équipe interdisciplinaire de chercheurs du MIT a révélé le développement d’une nouvelle technologie qui peut faire croître des couches de ces matériaux 2D directement sur des puces de silicium entièrement fabriquées dans un papier publié dans la revue scientifique à comité de lecture Nanotechnologie de la nature.