Les nouvelles restrictions américaines sur les exportations de puces et d’articles connexes vers la Chine visent à utiliser la force américaine dans des domaines critiques de la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs pour affaiblir le développement des puces avancées de la Chine.
L’industrie des semi-conducteurs est depuis longtemps un exemple de chaîne d’approvisionnement mondiale intégrée. Au fil des ans, les coûts élevés de recherche et développement de l’industrie et les dépenses en capital intensives ont poussé différents pays à se spécialiser dans différentes étapes du processus de fabrication des puces.
Aujourd’hui, aucun pays n’a tendance à tout faire. “Tout le monde est très interdépendant les uns des autres”, explique Anne Hoecker, associée du groupe des semi-conducteurs de la société de conseil en gestion Bain & Co.
Pourtant, les États-Unis dominent certaines des parties les plus critiques et les plus anciennes de la chaîne, en particulier celles qui nécessitent une recherche et un développement intenses. Les États-Unis abritent de nombreuses entreprises de premier plan qui conçoivent les semi-conducteurs les plus sophistiqués ainsi que celles qui fabriquent les logiciels et les équipements pour créer les puces.
Ce mois-ci, le département du Commerce a annoncé de nouvelles restrictions à l’exportation sur les semi-conducteurs avancés et les équipements de fabrication de puces, visant à empêcher la technologie américaine de faire progresser la puissance militaire de la Chine. Le Wall Street Journal a visualisé les couches de la chaîne d’approvisionnement mondiale des puces pour illustrer où les États-Unis détiennent une influence significative.
Les États-Unis dominent la première chaîne d’approvisionnement des puces
Les entreprises américaines sont en tête dans la production des conceptions de puces et des outils de fabrication de puces les plus avancés.
Les puces sont conçues à l’aide d’un logiciel qui regroupe les circuits dans un espace minuscule.
Fabricants de logiciels de conception de puces, part de marché mondiale
Leaders américains : Cadence Design Systems, Synopsys
Leader chinois : Pas de différence claire
Concepteurs de puces logiques, part de marché mondiale
Leaders US : Nvidia, AMD, Intel, Qualcomm
Leaders chinois : HiSilicon, Will Semiconductor
ÉTAPE 2 : FABRICATION DES PLAQUETTES
Les tranches de silicium sont préparées et gravées avec des motifs de circuit dans un processus complexe.
Equipementiers, part de marché mondiale
Leaders américains : Applied Materials, Lam Research, KLA
Leaders chinois : Naura Technology, AMEC
Emplacements des usines de fabrication de puces logiques, part de capacité mondiale
Leaders américains : Intel, GlobalFoundries
Emplacements des usines de fabrication de puces mémoire, part de capacité mondiale
Leader américain : Micron Technology
Leaders chinois : YMTC, ChangXin Memory Technologies
ÉTAPE 3 : ASSEMBLAGE, EMBALLAGE, TEST
Les tranches sont coupées et emballées dans leur forme finale, et testées pour s’assurer qu’elles fonctionnent.
Emplacements des usines, partage de la capacité mondiale
Sources : Boston Consulting Group, Association de l’industrie des semi-conducteurs
Jemal R. Brinson; Karen Hao / LE JOURNAL DE WALL STREET
Les puces sont conçues à l’aide d’un logiciel qui regroupe les circuits dans un espace minuscule.
Fabricants de logiciels de conception de puces, part de marché mondiale
Leaders américains : Cadence Design Systems, Synopsys
Leader chinois : Pas de différence claire
Concepteurs de puces logiques, part de marché mondiale
Leaders US : Nvidia, AMD, Intel, Qualcomm
Leaders chinois : HiSilicon, Will Semiconductor
ÉTAPE 2 : FABRICATION DES PLAQUETTES
Les tranches de silicium sont préparées et gravées avec des motifs de circuit dans un processus complexe.
Equipementiers, part de marché mondiale
Leaders américains : Applied Materials, Lam Research, KLA
Leaders chinois : Naura Technology, AMEC
Emplacements des usines de fabrication de puces logiques,
part de capacité mondiale
Leaders américains : Intel, GlobalFoundries
Emplacements des usines de fabrication de puces mémoire,
part de capacité mondiale
Leader américain : Micron Technology
Leaders chinois : YMTC, ChangXin Memory Technologies
ÉTAPE 3 : ASSEMBLAGE, EMBALLAGE, TEST
Les tranches sont coupées et emballées dans leur forme finale, et testées pour s’assurer qu’elles fonctionnent.
Emplacements des usines, partage de la capacité mondiale
Sources : Boston Consulting Group, Association de l’industrie des semi-conducteurs
Jemal R. Brinson; Karen Hao / LE JOURNAL DE WALL STREET
Les puces sont conçues à l’aide d’un logiciel qui regroupe les circuits dans un espace minuscule.
Fabricants de logiciels de conception de puces,
part de marché mondiale
Leaders américains : Cadence Design Systems,
Synopsis
Leader chinois : Pas de différence claire
Concepteurs de puces logiques, part de marché mondiale
Leaders US : Nvidia, AMD, Intel, Qualcomm
Leaders chinois : HiSilicon, Will Semiconductor
ÉTAPE 2 : FABRICATION DES PLAQUETTES
Les tranches de silicium sont préparées et gravées avec des motifs de circuit dans un processus complexe.
Equipementiers, part de marché mondiale
Leaders américains : Applied Materials,
Recherche Lam, UCK
Leaders chinois : Naura Technology, AMEC
Emplacements des usines de fabrication de puces logiques,
part de capacité mondiale
Leaders américains : Intel, GlobalFoundries
Emplacements des usines de fabrication de puces mémoire,
part de capacité mondiale
Leader américain : Micron Technology
Leaders chinois : YMTC, ChangXin
Technologies de la mémoire
ÉTAPE 3 : ASSEMBLAGE, EMBALLAGE, TEST
Les tranches sont coupées et emballées dans leur forme finale, et testées pour s’assurer qu’elles fonctionnent.
Emplacements des usines, partage de la capacité mondiale
Leader américain : Amkor Technology
Leaders chinois : JCET, TongFu Microelectronics,
Technologie Tianshui Huatian
Les règles exigent une licence pour les entreprises américaines pour exporter des puces avancées et des équipements de fabrication de puces essentiels aux objectifs technologiques de la Chine, élargissant considérablement les règles existantes restreignant l’exportation de technologies avancées vers la Chine. Les règles permettront également aux États-Unis de bloquer les puces fabriquées à l’étranger qui sont fabriquées avec la technologie américaine, une stratégie précédemment utilisée par l’administration Trump pour paralyser la société de télécommunications chinoise Huawei Technologies Co.
Les fabricants de puces avancés en Chine ne sont en outre pas autorisés à acheter des équipements de fabrication ou des pièces de rechange auprès de fabricants américains comme Applied Materials Inc.,
Recherche Lam Corp.
et l’UCK Corp.
Ils ne peuvent pas non plus acheter des machines de lithographie aux ultraviolets extrêmes, essentielles pour obtenir les puces les plus avancées, fabriquées exclusivement par le fabricant néerlandais ASML Holding NV. ASML n’a pas expédié les machines en Chine face à la pression américaine.
Les nouvelles bordures restreignent l’accès à :
- Logiciel de conception de puces. Logiciel fabriqué aux États-Unis utilisé dans le développement des puces les plus avancées.
- Puces avancées. Des puces fabriquées aux États-Unis ou à l’étranger produites avec la technologie américaine destinées aux supercalculateurs chinois, ainsi que les puces d’entraînement à l’IA les plus avancées.
- Équipement de fabrication de copeaux. Des équipements de fabrication fabriqués aux États-Unis et leurs composants pour les puces les plus avancées.
- Talent. « US persons », qui incluent les citoyens américains, les détenteurs de cartes vertes, les résidents et les entreprises américaines, pour avoir pris en charge les puces les plus avancées.
Le Département du commerce a en outre interdit aux « personnes américaines » (citoyens américains, résidents permanents, personnes vivant aux États-Unis et entreprises américaines) de soutenir le développement ou la production de puces avancées en Chine sans licence. Avec des talents américains dispersés dans la chaîne d’approvisionnement, cela donne au gouvernement américain un levier supplémentaire pour fermer les autres voies restantes permettant à la Chine d’obtenir des ressources de fabrication de puces.
Un examen par le Wall Street Journal des dépôts de 16 sociétés de puces chinoises a révélé que près de quatre douzaines de leurs cadres supérieurs sont des citoyens américains qui pourraient désormais être contraints de renoncer à leur citoyenneté ou de quitter leur entreprise.
Samsung, Intel et Texas Instruments ont récemment annoncé des plans pour de nouvelles usines de puces aux États-Unis. Rob Copeland du WSJ visite le centre du Texas pour savoir pourquoi Samsung déménage dans la région. Illustration photo : Adèle Morgan
Écrire à Karen Hao à [email protected]
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Apparu dans l’édition imprimée du 24 octobre 2022 sous le titre “US Clout Slows China’s Chip Progress”.
