Apple s’associe à Intel pour sécuriser sa production de puces face à la saturation de TSMC, tandis que les deux géants taïwanais et sud-coréen Samsung adoptent les machines High NA EUV d’ASML pour accélérer la fabrication. Cet accord stratégique redistribue les cartes dans l’industrie mondiale des semi-conducteurs.
Le paysage mondial des semi-conducteurs connaît un bouleversement majeur marqué par des alliances stratégiques et des investissements technologiques colossaux. Face à une demande mondiale insatiable pour les processeurs dédiés à l’intelligence artificielle, les équilibres traditionnels entre les géants de la tech volent en éclats, obligeant les acteurs historiques à repenser entièrement leurs chaînes d’approvisionnement et leurs méthodes de fabrication.
Apple se tourne vers les usines d’Intel en Arizona
Après plus d’une année de négociations intenses, Apple et Intel ont trouvé un accord historique qui a immédiatement fait bondir les actions des deux entreprises. Cette décision répond à une urgence industrielle absolue. Autrefois client prioritaire, Apple s’est retrouvé en concurrence directe pour l’accès aux wafers de silicium les plus avancés en raison de la saturation des usines de TSMC, submergées par la frénésie mondiale menée par des acteurs comme Nvidia.
Face à ce goulot d’étranglement, la firme de Cupertino avait besoin d’une alternative crédible capable de produire en masse et à la pointe de la technologie sur le sol américain. Avec ses nouvelles installations ultramodernes situées en Arizona, Intel s’est imposé comme le seul candidat viable pour assurer la survie industrielle de la production d’iPhones et de Macs. L’administration américaine a lourdement pesé dans ce rapprochement afin de renforcer la souveraineté nationale dans ce secteur critique.
La course pour dépasser TSMC et les ambitions d’Intel
Pour Intel, cet accord marque la fin d’une décennie de déboires et valide sa nouvelle stratégie de fonderie ouverte. Le groupe a déclaré qu’il prévoyait de dépasser TSMC dans la fabrication de puces avancées dès cette année, soit plus tôt que sa date butoir initiale fixée à 2025, et compte bien maintenir cette avance après 2026 grâce à ses technologies successives.
Cette offensive technologique s’appuie sur le procédé de gravure Intel 18A, avant d’introduire une version améliorée baptisée 18A-P qu’Apple étudie pour ses futurs processeurs, puis le procédé Intel 14A. Un responsable de la division de fabrication a souligné un atout géographique majeur pour le groupe américain :
Malgré ces ambitions, des défis subsistent. Les analystes estiment que le procédé 18A actuel nécessite des ajustements rigoureux pour satisfaire les critères d’exigence d’Apple, qui attend la maturité du procédé 18A-P. Du côté de Taïwan, le PDG de TSMC a qualifié son rival américain de concurrent redoutable
tout en affirmant que son entreprise continuerait à tourner à pleine capacité.
Samsung et TSMC misent sur les équipements High NA EUV d’ASML
Pendant que ces alliances se nouent, les numéros un et deux mondiaux de la fabrication de puces unissent leurs forces technologiques autour de l’équipementier néerlandais ASML. Samsung et TSMC vont adopter les machines High NA EUV pour leurs prochaines générations de semi-conducteurs et de puces mémoire DRAM. Si Intel a déjà ouvert la voie avec son procédé 18A, le calendrier de déploiement reste étalé pour les autres fondeurs.
| Entreprise | Technologie / Étape | Calendrier prévisionnel |
|---|---|---|
| Samsung | Produits DRAM avec High NA EUV | Objectif 2028 |
| TSMC | Intégration dans les nœuds avancés | À partir de 2030 |
| Consortium (ASML, TSMC, Samsung) | Tests des fabs compatibles 12 pouces | Début en 2031 (production en 2033) |
Le tournant des photomasques 12 pouces et l’avenir de la filière
L’autre chantier majeur initié par ASML, TSMC et Samsung concerne le passage des photomasques actuels de 6 pouces à des modèles de 12 pouces. Cette transition vise à imprimer les motifs très fins du High NA EUV sur des puces plus grandes en s’affranchissant des contraintes de stitching, une technique complexe qui obligeait jusqu’ici à assembler les puces par morceaux.
En éliminant cette friction industrielle, l’industrie espère augmenter sa productivité de 40 % d’ici les années 2030, tout en réduisant les coûts de fabrication. Marco Pieters, directeur technologique d’ASML, résume l’enjeu de cette bascule pour l’ensemble de la chaîne :
Marco Pieters, directeur technologique d’ASML, a souligné que l’on verrait alors la productivité de ces systèmes augmenter de 40 %.
Toutefois, la réussite de ces paris industriels reste suspendue à l’exécution technique. Comme le souligne Ben Bajarin, directeur général de la société de conseil Creative Strategies, attirer de nouveaux clients extérieurs est la clé du redressement
pour Intel, mais Ben Bajarin a ajouté qu’malheureusement, il faudrait deux ou trois ans avant que l’on sache si la stratégie fonctionne.
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