2024-02-28 14:03:27
Au MWC 2024, Qualcomm a présenté une nouvelle puce de connectivité, la Qualcomm FastConnect 7900, et un nouveau modem 5G, le Snapdragon X80. Nous expliquons ici ce qu’ils peuvent faire.
Le premier point fort du FastConnect 7900 est la prise en charge du Wi-Fi 7 en conjonction avec l’IA. Avec cette IA, la puce elle-même devrait être capable de reconnaître quelle tâche est actuellement effectuée sur un appareil et d’ajuster le débit de données et l’alimentation en conséquence. L’IA devrait également être capable de déterminer quand vous quittez vos quatre murs et d’activer ensuite les données mobiles plus rapidement.
Le FastConnect 7900 est également la première puce à combiner Wi-Fi, Bluetooth et ultra large bande dans un seul boîtier. Cela le rend encore plus adapté aux cas d’utilisation tels que la localisation d’une clé via un tracker, avec des fonctionnalités telles que la portée Wi-Fi et la sonnerie des canaux Bluetooth. Qualcomm a également intégré des fonctionnalités pour une meilleure interaction entre plusieurs appareils du quotidien, comme l’audio via WiFi.
Snapdragon X80 5G avec prise en charge de 5G Advanced
Le modem Snapdragon X80 5G prend en charge la 5G Advanced pour plusieurs catégories de produits telles que les smartphones, les voitures ou l’IoT, et Snapdragon Satellite, y compris la communication NB-NTN. Le modem présente également une architecture à six antennes pour les smartphones et une agrégation de porteuses sextuple pour les bandes inférieures à 6 gigahertz. Il devrait atteindre un maximum de 10 gigabits par seconde pour les téléchargements et de 3,5 gigabits par seconde pour les téléchargements. L’intelligence artificielle est également utilisée dans le X80, par exemple pour améliorer les vitesses de données, la latence ou la qualité de service.
La couverture du MWC 2024 de TechnikNews est partiellement prise en charge par Qualcomm.
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