Microsoft pourrait abandonner TSMC pour Intel dans la course à l’IA
Seattle, Washington – Microsoft serait sur le point de changer de cap dans sa stratégie de production de puces d’intelligence artificielle, en envisageant de confier la fabrication de sa prochaine génération d’accélérateurs Maia à Intel, selon des informations récentes. Actuellement fabriquées par TSMC, les puces Maia pourraient bientôt être produites en utilisant la technologie de pointe 18A d’Intel, voire ses évolutions 18A-P, 18A-PT et 14A.
Cette décision stratégique intervient alors que Microsoft cherche à diversifier sa chaîne d’approvisionnement et à accélérer le développement de ses puces d’IA, cruciales pour alimenter ses services cloud Azure et ses ambitions dans le domaine de l’intelligence artificielle.
La première génération de puces Maia, le Maia 100, est actuellement fabriquée par TSMC en utilisant son procédé N5.Cette puce impressionnante, dotée de 64 Go de HBM2E et capable d’atteindre des performances de pointe de 3 PetaOPS (6 bits), a démontré le potentiel de Microsoft dans la conception de matériel d’IA.
Le passage à Intel et à sa technologie 18A,qui combine RibbonFET et PowerVia,promet d’améliorer significativement l’efficacité énergétique et la densité des puces Maia. L’objectif principal est d’optimiser la puissance par watt, un facteur déterminant pour les grappes d’accélérateurs en data center, où la consommation d’énergie est un enjeu majeur.
L’évolution de l’architecture Maia : vers des puces plus performantes et plus compactes
Le projet Maia 3, nom de code “Griffin”, est au cœur de cette transition. Si les rendements et les délais de production s’avèrent satisfaisants, Microsoft pourrait exploiter les capacités d’emballage avancé d’Intel, telles que les TSV (Through-Silicon Vias) et le “hybrid bonding”, pour créer des architectures multi-puces encore plus agressives.
L’évolution 18A-PT d’Intel, en particulier, vise l’IA/HPC multi-dies avec une métallisation revue et une liaison hybride à pas compétitif, ouvrant la voie à des intégrations chiplets plus denses et à des performances accrues.
Un contexte plus large : la course à la souveraineté technologique
Ce potentiel changement de fournisseur s’inscrit dans un contexte plus large de réévaluation des chaînes d’approvisionnement mondiales, notamment dans le secteur des semi-conducteurs. La dépendance à un nombre limité de fabricants, principalement basés en Asie, a été mise en évidence par les tensions géopolitiques et les perturbations de la chaîne d’approvisionnement observées ces dernières années.
En diversifiant ses sources d’approvisionnement et en collaborant avec Intel, Microsoft cherche à renforcer sa résilience et à garantir un accès continu aux technologies de pointe nécessaires à son développement.
L’avenir de la production de puces Maia reste donc incertain, mais une chose est sûre : la course à l’IA est en pleine effervescence, et Microsoft est déterminé à jouer un rôle de premier plan dans cette révolution technologique.
