La solution d’emballage avancée haute densité de Mentor est certifiée pour le processus d’emballage le plus avancé de Samsung Foundry

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Publié le 29 oct.2020

Mentor, une entreprise de Siemens, a annoncé aujourd’hui que Samsung Foundry a certifié le flux HDAP (High Density Advanced Packaging) intégré numériquement de Mentor pour le MDI de Samsung Processus d’emballage (Multi-Die-Integration). Mentor, en collaboration avec l’équipe logicielle de Siemens Simcenter, a développé un flux de référence de prototypage, d’implémentation, de vérification et d’analyse en étroite collaboration avec Samsung Foundry afin de fournir aux clients communs une solution complète pour la fabrication de boîtiers multi-matrices hautement sophistiqués.

Les entreprises mondiales de semi-conducteurs et de systèmes sans usine utilisent de plus en plus des architectures multi-puces pour les nouveaux circuits intégrés ciblant une gamme d’applications à évolution rapide, y compris les marchés du calcul haute performance (HPC), du mobile sans fil 5G, de l’Internet des objets industriel (IIoT) et des véhicules autonomes. Déployés côte à côte ou empilés dans une configuration 3D, les conceptions multi-puces sont souvent intégrées dans un seul système dans un seul boîtier (SiP), ce qui peut aider à répondre aux exigences strictes du marché pour des facteurs de forme plus petits, une efficacité énergétique, faible latence et hautes performances. De plus, la technologie SiP permet à chaque matrice individuelle d’être implémentée dans son nœud de processus optimal.

Permettant le prototypage, la planification, la conception et la vérification rapides de boîtiers multi-matrices hautement avancés, la solution HDAP de Mentor est désormais optimisée pour la technologie MDI de Samsung. Pour les clients, cette optimisation permet une intégration transparente entre plusieurs matrices grâce à la construction de l’ensemble complet du package MDI, qui est le modèle d’utilisation envisagé par la stratégie de jumelage numérique de Siemens. Ce jumeau numérique MDI pilote une gamme de technologies de solutions Mentor HDAP, y compris le logiciel Xpedition ™ Substrate Integrator, Xpedition Logiciel Package Designer, HyperLynx Logiciel SI, HyperLynx Logiciel DRC et Calibre® Logiciel 3DSTACK, ainsi que Simcenter ™ Flotherm de Siemens Logiciel.

«Cette certification aide nos clients communs à tirer pleinement parti des nombreux avantages du nouveau flux MDI de Samsung lors du déploiement de conceptions utilisant les solutions avancées de conditionnement IC de Mentor. Par exemple, les clients peuvent potentiellement intégrer plusieurs puces et / ou puces spécifiques à une application dans un seul appareil emballé spécifiquement optimisé pour leur application cible », a déclaré Sangyun Kim, vice-président de l’équipe Foundry Design Technology Team chez Samsung Electronics. «Une telle collaboration entre Mentor, Siemens et Samsung vise à offrir aux clients des réductions de coûts et de délais, ainsi que des augmentations potentielles de qualité et de fiabilité grâce au processus de conception axé sur le jumeau numérique.»

Les technologies combinées de Mentor et de Siemens ont mis au point une solution comprenant des capacités numériques de planification, de co-conception, de mise en œuvre, d’analyse et de vérification physique complète. Et, comme il est optimisé pour la technologie d’emballage MDI de Samsung Foundry, les clients peuvent livrer de nouveaux produits sur le marché à temps et avec des performances et une qualité accrues.

«Cette nouvelle solution démontre à nouveau la valeur du partenariat étroit entre Samsung Foundry, Mentor et Siemens, qui favorise la création de technologies hautement différenciées qui aident nos clients communs à être compétitifs et à gagner sur les marchés à forte croissance», a déclaré AJ Incorvaia, vice-président senior de la Division des systèmes de cartes électroniques chez Mentor. «Ce flux complet et intégré numériquement permet aux clients de concevoir des boîtiers multi-matrices qui peuvent atteindre à la fois les objectifs techniques et commerciaux pour leurs applications cibles.»

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